摘要：随着集成电路技术持续向高密度、高速度和高可靠方向演进，芯片互连结构已成为影响器件性能与长期稳定性的关键因素。铝垫作为芯片封装、信号传输及电气连接的重要接口，其结构设计水平和制造工艺能力直接决定集...
